
萬物互聯(lián)催化各類新型消費(fèi)電子蓬勃涌現(xiàn);工業(yè)自動化加速軟硬件持續(xù)升級;汽車“三化”驅(qū)動新能源車滲透率不斷攀升,這共同成為了芯片行業(yè)高速發(fā)展的三大核心驅(qū)動力。
MCU 作為現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)中不可或缺的運(yùn)算中樞,增長潛力巨大。根據(jù)Precedence Research數(shù)據(jù),2022年全球MCU市場約為282億美元,預(yù)計2030年有望達(dá)582億美元,未來8年CAGR為9.48%。根據(jù)HIS和IC Insights,2022年中國MCU市場規(guī)模約為390億人民幣,同比增長7.7%,預(yù)計 2026年有望突破 500億元,增速及空間均十分可觀。
縱觀通用 MCU 的發(fā)展歷程及規(guī)律,工藝演進(jìn)路線和存儲器技術(shù)是核心基礎(chǔ)。作為行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、高可靠性非易失性存儲器芯片設(shè)計公司,普冉股份基于領(lǐng)先的嵌入式工藝開發(fā)和存儲器設(shè)計技術(shù),在 2020年第三季度啟動基于 ARM 內(nèi)核的通用 MCU 產(chǎn)品線設(shè)計、2021年第四季度完成驗(yàn)證,并于 2022年初啟動全面的市場推廣,歷經(jīng)兩年,逐步樹立了市場品牌形象,獲得了多領(lǐng)域、多行業(yè)客戶的認(rèn)可。
先進(jìn)特色工藝:打造高質(zhì)量、高可靠性、高性價比產(chǎn)品矩陣
普冉股份借助設(shè)計與工藝的協(xié)同優(yōu)勢,在先進(jìn)邏輯工藝平臺優(yōu)化嵌入式存儲器技術(shù),并構(gòu)建通用高性能和高可靠性的MCU產(chǎn)品平臺。公司自主開發(fā)的IP使得產(chǎn)品具備芯片尺寸、功耗及讀取速度等應(yīng)用特性優(yōu)勢,以及存儲器擦寫及數(shù)據(jù)保持時間等可靠性優(yōu)勢。同時,公司作為全球極少數(shù)掌握工藝技術(shù)的Fabless廠商,先進(jìn)的工藝開發(fā)和演進(jìn)能力結(jié)合設(shè)計優(yōu)勢,構(gòu)筑了行業(yè)領(lǐng)先的成本控制能力和面向通用產(chǎn)品領(lǐng)域的長期競爭力。
普冉股份通用MCU產(chǎn)品采用M0 及M4內(nèi)核,M0 全系列寬電壓支持1.7V~5.5V,M4支持1.8V~3.6V;產(chǎn)品可應(yīng)用于-40℃~105℃的環(huán)境溫度,部分支持125℃;運(yùn)行功耗和靜態(tài)功耗水平業(yè)界領(lǐng)先,全溫度范圍支持100K擦寫和10年數(shù)據(jù)保存,并具備6000V以上的HBM ESD指標(biāo)等性能優(yōu)勢。
同時,公司注重產(chǎn)品質(zhì)量管理,目前經(jīng)驗(yàn)豐富的質(zhì)量管理及可靠性團(tuán)隊具備較高的公司人員占比。長期以來,公司構(gòu)建了完整的功能、性能和系統(tǒng)級測試評價體系,自有實(shí)驗(yàn)室配備了完整的存儲器及MCU可靠性測試、考核設(shè)備及軟硬件環(huán)境,同時與第三方實(shí)驗(yàn)室合作,實(shí)施面向JEDEC和車規(guī)等標(biāo)準(zhǔn)的專業(yè)測試和考核。后續(xù),公司也將啟動ISO26262汽車功能安全體系認(rèn)證,為將來通用MCU產(chǎn)品由工業(yè)走向車載奠定基礎(chǔ)。
通用MCU定位:向下扎根、向上生長
公司研發(fā)團(tuán)隊骨干成員在NEC、日立和瑞薩等MCU國際大廠工作時期深入?yún)⑴c了當(dāng)時領(lǐng)先的8位、16位和32位通用MCU開發(fā),掌握了高可靠性MCU的產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)測試經(jīng)驗(yàn)。2020年規(guī)劃并啟動MCU產(chǎn)品線時,普冉股份的目光堅定聚焦在32位ARM內(nèi)核的產(chǎn)品架構(gòu),基于工藝和存儲器的領(lǐng)先優(yōu)勢,面向消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)和工控領(lǐng)域等通用市場,推出先進(jìn)制程、高性能、低功耗和高性價比的通用MCU產(chǎn)品,戰(zhàn)略定位是:向下扎根、向上生長。
向下扎根是指可作為8位MCU應(yīng)用領(lǐng)域升級的一個新的選擇。8位MCU有非常悠久的歷史和價廉物美的傳統(tǒng)優(yōu)勢,但隨著以ARM為代表的32位MCU開發(fā)體系和生態(tài)環(huán)境的逐步成熟,以及新一代工程師的快速成長,32位機(jī)如“后浪”般深刻影響和改變了開發(fā)者的選擇,“最后一公里”的問題是性價比。公司基于先進(jìn)工藝的ARM M0 產(chǎn)品,涵蓋8PIN~24PIN;電壓范圍1.7V~5.5V;工作溫度-40℃~105℃;主頻16MHz~48MHz;16K~64K字節(jié)高可靠性嵌入式Flash、3K~8K字節(jié)低功耗SRAM。同時集成12位ADC、高精度振蕩器和高速比較器等資源,完全滿足8位MCU性能要求,且在10美分級別的產(chǎn)品中非同尋常地加入了DMA支持。在成本能夠與8位MCU相當(dāng)?shù)耐瑫r,具備了更為完善和標(biāo)準(zhǔn)化的開發(fā)環(huán)境。經(jīng)過多領(lǐng)域推廣,大中小客戶均反饋了開發(fā)效率顯著提升、軟件可維護(hù)性和可靠性改善、升級便利可控、綜合開發(fā)成本有效降低等實(shí)質(zhì)性優(yōu)勢。同時,靈活擴(kuò)容的存儲空間幫助產(chǎn)品具備更大兼容性和更好智能化的正向發(fā)展趨勢。此外,公司也提供了較為充沛的現(xiàn)場支持和應(yīng)用開發(fā)資源,協(xié)助客戶的升級,實(shí)現(xiàn)客戶價值提升。
公司決心持續(xù)創(chuàng)新,結(jié)合成本優(yōu)勢,踐行這一策略并成為相關(guān)領(lǐng)域有影響力的供應(yīng)商。值得關(guān)注的是,公司策略啟動一年半后,即今年第二季度,通用MCU國際大廠也推出了類似的市場策略,以新系列Cost-Down 32位機(jī)替換其原馳名已久的8位機(jī),趨勢顯著。
另一方面,向上生長是指公司持續(xù)投入,深耕入門級32位和主流32位MCU,并逐步走向高性能32位市場的產(chǎn)品研發(fā)和推廣策略,即產(chǎn)品規(guī)劃優(yōu)先消費(fèi)類、物聯(lián)網(wǎng)和部分工業(yè)類,再走向高端工業(yè)和車載應(yīng)用。公司基于領(lǐng)先的邏輯工藝平臺、與領(lǐng)先的晶圓代工廠共同攻關(guān)完成了性能優(yōu)化的嵌入式Flash平臺,形成寬電壓、低功耗、支持105℃及125℃高溫并具備向下演進(jìn)的長期持續(xù)競爭力。以此構(gòu)建的MCU產(chǎn)品線具備長期耕耘通用32位MCU的差異化優(yōu)勢,并具備充足的產(chǎn)能保障。自2021年四季度以來,公司陸續(xù)推出了PY32F030、031、040、07X和PY32F403等系列ARM M0 和ARM M4內(nèi)核的產(chǎn)品,支持20~100 IO的多種封裝形式、48MHz~144MHz主頻、32K~384K字節(jié)Flash存儲容量、以及USB/CAN/SDIO等主流接口。截至2023年三季度末,共計6個系列50多個型號的產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。
公司創(chuàng)立以來構(gòu)建了行業(yè)領(lǐng)先的通用低功耗、高可靠性存儲器產(chǎn)品線,積累了市場基礎(chǔ)和大量客戶及合作伙伴群體,上市以來進(jìn)一步研發(fā)和量產(chǎn)了256Mbit~1Gbit的大容量NOR Flash??傮w具備2Kbit~1Gbit、工作溫度范圍-40℃~125℃、符合車載AEC-Q100 Grade-I的EEPROM NOR Flash完整體系;支持1.8V、3.3V、5V寬電壓及創(chuàng)新的1.1V/1.2V超低電壓應(yīng)用。產(chǎn)品的協(xié)同性幫助MCU產(chǎn)品線較快地滲透至通用領(lǐng)域,為客戶提供通用MCU和通用存儲器結(jié)合的解決方案,有效提升了銷售協(xié)同性。
基于領(lǐng)先的產(chǎn)品平臺、高可靠性的嵌入式存儲器、供應(yīng)鏈優(yōu)勢和完整的品質(zhì)保證,公司MCU業(yè)務(wù)迎來了快速發(fā)展,2023年出貨量實(shí)現(xiàn)高速增長。
重視生態(tài)環(huán)境 強(qiáng)化方案設(shè)計能力
公司MCU產(chǎn)品線提供全系列寬電壓、工業(yè)溫度范圍(-40℃~85℃和-40℃~105℃)產(chǎn)品,以消費(fèi)類為主,工業(yè)及其他應(yīng)用功能為輔,并部分支持125℃應(yīng)用。通用MCU業(yè)務(wù)涵蓋智能硬件、影音、家電、物聯(lián)網(wǎng)、個人護(hù)理、BLDC無刷電機(jī)(風(fēng)機(jī)及水泵)、BMS、電動自行車、家用醫(yī)療、逆變器、安防、消防、車載后裝及汽車電子周邊等。后續(xù)公司將以消費(fèi)類應(yīng)用為基盤,加大工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域投入和成長,為長期的高端應(yīng)用市場打下基礎(chǔ)。
公司持續(xù)投入應(yīng)用方案開發(fā)團(tuán)隊建設(shè),并與行業(yè)各領(lǐng)域領(lǐng)先的IDH配合,為客戶提供完備的應(yīng)用解決方案。其中BLDC用MCU產(chǎn)品線,覆蓋單相至三相、低壓至高壓、中低端至高端風(fēng)機(jī)和水泵應(yīng)用,提供自主知識產(chǎn)權(quán)的高效率基礎(chǔ)算法和客戶應(yīng)用軟硬件支持,細(xì)分領(lǐng)域如單向風(fēng)機(jī)、電動工具、FOC扇類/水泵、高速風(fēng)機(jī)風(fēng)筒等;MCU加DSP并配套算法的產(chǎn)品線也涵蓋了手機(jī)和相機(jī)的高性能光學(xué)防抖等利基領(lǐng)域市場。
公司在下游幾十個應(yīng)用領(lǐng)域同步推廣取得成績,與應(yīng)用方案支持及FAE現(xiàn)場支持能力密不可分。公司在華東和華南的FAE團(tuán)隊能夠快速響應(yīng)客戶需求、緊急應(yīng)對、實(shí)現(xiàn)零等待服務(wù)。同時公司重視生態(tài)體系建設(shè),配備有完整的應(yīng)用開發(fā)團(tuán)隊,與ARM、IAR緊密配合,為客戶提供完備的開發(fā)應(yīng)用支持。ARM KEIL和IAR Embedded Workbench for ARM已全面支持公司32位M0 及M4系列MCU,并同步為客戶提供完整的開發(fā)代碼編輯、編譯、調(diào)試等功能。
普冉股份自主開發(fā)KEIL/IAR/GCC等工具驅(qū)動文件及開發(fā)板、PY-LINK等,且與多家燒錄器廠商緊密合作,為客戶提供多種燒錄選擇。此外,公司還提供完整的HAL/LL庫文件及相應(yīng)的例程、使用手冊、數(shù)據(jù)手冊、參考手冊、應(yīng)用文檔等技術(shù)資料,給予客戶全面的軟硬件支持及配套資料,使得公司的MCU潛力可以被開發(fā)者充分挖掘,從而高效快速地推進(jìn)項(xiàng)目,加速客戶產(chǎn)品開發(fā)周期。
公司在通用MCU的規(guī)劃、投入、成長、發(fā)展道路上遵循長期主義。從工藝到存儲器,從產(chǎn)品到應(yīng)用,公司將持續(xù)圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、市場及客戶需求投入資源。無論淡旺季,無論行業(yè)周期所處階段,公司都將踐行品質(zhì)優(yōu)先、保障供應(yīng)、全面服務(wù)、高性價比的品牌特征,并將公司的文化落實(shí)到對外合作的每個方面:持續(xù)創(chuàng)新、卓越品質(zhì)、恒久伙伴、信守承諾!
半導(dǎo)體行業(yè)上行周期信號逐步顯露,國產(chǎn)替代浪潮順勢席卷,創(chuàng)新工藝及設(shè)計能力將逐步成為構(gòu)筑競爭力的護(hù)城河。隨著下游原始需求的逐步滲透和創(chuàng)新需求的跳躍式增長,MCU等電子產(chǎn)品也將迎來時代紅利下的高速增長期。普冉股份將致力成為本批國產(chǎn)廠商中的長期主義踐行者,懷揣決心,努力奮進(jìn),力爭成為國產(chǎn)MCU的中堅力量。